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產(chǎn)品展示/ Product display
三廂式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī) 溫度沖擊實(shí)驗(yàn)箱適用于電子晶片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉
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三廂式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī) 溫度沖擊實(shí)驗(yàn)箱
用途:
1、電子電器零組件:測(cè)試電子元件在溫度急劇變化下的性能,以評(píng)估其可靠性和耐用性。
2、自動(dòng)化零部件:確保自動(dòng)化系統(tǒng)中使用的部件能夠在溫度下正常工作。
3、通訊組件:對(duì)通訊設(shè)備進(jìn)行溫度沖擊測(cè)試,以保證其在不同溫度環(huán)境下的通信質(zhì)量。
4、汽車(chē)配件:測(cè)試汽車(chē)零部件在極寒或極熱環(huán)境下的性能,以確保車(chē)輛在氣候下的安全和性能。
5、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè):評(píng)估這些材料在溫度沖擊下的物理和化學(xué)性質(zhì)變化。
6、國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè):對(duì)軍事和航天設(shè)備進(jìn)行嚴(yán)格的溫度沖擊測(cè)試,以確保其在戰(zhàn)場(chǎng)或太空環(huán)境中的穩(wěn)定性。
7、半導(dǎo)體和高分子材料:測(cè)試這些材料在溫度沖擊下的物理變化,以評(píng)估其適應(yīng)性和可靠性。
8、科技研發(fā):在產(chǎn)品研發(fā)階段,幫助工程師發(fā)現(xiàn)潛在的設(shè)計(jì)缺陷和性能瓶頸,確保產(chǎn)品在條件下的穩(wěn)定性。
三廂式冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī) 溫度沖擊實(shí)驗(yàn)箱
技術(shù)參數(shù):
1.溫度范圍:-40℃~150℃
2.濕度范圍:20%~98%R.H
3.溫度均勻度:≤±2℃(空載時(shí))
4.濕度均勻度:+2%-3%R.H
5.溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃(空載時(shí))
6.濕度波動(dòng)度:±2%
7.溫度偏差:≤±2℃
8.濕度偏差:≤±2%
9.降溫速率:0.7~1.0℃/min
10.升溫速率:1.0~3.0℃/min
11.時(shí)間設(shè)定范圍:0~999小時(shí)
12.電源電壓:380V±10%
13.設(shè)備總功率:3KW~15KW
執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法
GB11158-2008高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件(溫度交變)
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化(IEC60068-2-14)
GJB150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:高溫試驗(yàn)
GJB150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:低溫試驗(yàn)
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